新益昌2023年年度董事会经营评述

  凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，公司的智能制造装备产品在半导体、LED等市场规模可观、国家大力支持、发展前景良好的行业已达到行业领先水平，赢得大批国内外知名企业的认可与长期深度合作，并逐渐形成一定规模的收入和市占率。公司将适时调整自身的战略布局，顺应行业发展趋势，紧跟国际一流客户的“全球化产业布局”，在半导体及LED等行业智能制造装备产业链的更多环节实现进口替代，逐步成为面向全球市场的国内领先、国际一流的智能制造整体解决方案提供商。

  报告期内，公司实现营业收入104,016.95万元，较上年同期减少12.12%；归属于上市公司所有者的净利润6,030.38万元，较上年同期减少70.55%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,796.08万元，较上年同期减少74.15%。

  2023年，受宏观经济不确定性增强及行业周期下行等因素影响，下游产业需求收缩，公司经营面临多重挑战，公司管理层积极采取措施进行应对，营收同比有所下降，但整体经营规模仍维持在较高水平，行业地位和市场占有率未出现重大不利变化。

  公司始终坚持以市场需求为导向，以客户要求为目标，不断深化对主营业务领域的布局，深入挖掘客户实际应用场景需求，持续精进技术实力和制造工艺；同时加大对现有产品矩阵的丰富和优化，力争为客户提供全链条的产品服务，保障公司可持续高质量发展。

  报告期内，为跨越生产能力瓶颈，适应公司业务发展新需求，提升工艺水平，增强公司整体交付能力，公司大力推进新益昌高端智能装备制造基地项目的建设进度，全力建设高端智能装备生产线，深度适配现有“云星空ERP系统”，确保产能有序稳步攀升，推动生产能级不断提升。

  公司一直聚焦于智能制造装备产品的技术研发，保持核心竞争力的自我迭代，提高对市场变化的快速反应能力及持续技术创新能力，优化可持续发展内核。报告期内，公司紧跟市场需求，在Mini/MicroLED、半导体等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加，共计研发投入9,653.02万元，较上年同期上升7.68%，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。截至报告期末，公司拥有研发人员344名；报告期内，新增专利53项，软件著作权15项。公司通过自主研发掌握了高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、MiniLED缺陷检测算法、智慧产线等多项核心技术，是率先研发出可用于MiniLED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。

  公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，积累了丰富的优质客户资源并打造了良好的品牌形象，成为国内外众多知名企业的合作伙伴，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，在半导体及LED领域进一步开拓市场，在锂电池设备领域蓄势待发，寻求差异化突破。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。

  公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产，顺应我国以智能制造装备产业为国家级战略性新兴产业发展的历史机遇，不断填补国内高端智能制造装备领域空白，提高我国高科技产业的国产化水平。

  公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过公司专业化研发和生产，向下游半导体、LED、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。

  公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。公司始终致力于探索、改进智能制造装备的工艺制造流程，提高生产制造效率，提升产品良率。一方面，公司通过深入了解下业发展趋势，积极响应客户的实际应用场景需求，及时进行针对性的新项目研发，保证公司持续创新能力和行业先进性；另一方面，公司和众多知名企业客户展开深度合作，从长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息，不断进行实际应用技术更新迭代。此外，公司一直在投入大量人力物力从生产技术突破、制造工艺升级及核心零部件自研自产等多维度提升智能制造装备产品性能，为客户提供行业领先的国产设备。

  公司主要采取“以产定购”的采购模式，根据生产计划安排采购，具体采购流程及供应商管理如下：

  公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直接采购，如电子元件、传动部件和气动元件等；非标准件为生产所需的专用定制件，供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产，如钣金件、机加件、齿轮等。

  公司PMC部根据BOM清单制定物料采购计划，向采购部发出物料申请单；采购部根据产品性价比、产能及交货周期等要素对供应商进行择优选择，并生成采购订单经审批后发送至供应商；供应商根据签订的采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货，物料经仓管人员进行数量、型号等初步清点检验无误、品质部进行质量检验合格后正式入库；若任一环节检验不合格则进行退换货处理，供应商需按订单要求重新供应合格物料。

  公司建立了完善的供应商管理体系，管理供应商及采购过程，确保采购材料质优价廉，并足量、及时地供应生产所需物料。

  供应商的开发与选择：采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等流程，对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察，建立公司的合格供应商名录。

  供应商的动态管理：每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核，考核不合格的供应商需根据考核结果进行限期整改，限期内不予整改或整改后再次考核为不合格的供应商则取消供货资格。

  公司主要采用“以销定产”的生产模式，根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制，在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产，既可将设备成品存货保持在较低水平，提高资产的周转率，又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中，公司采用ERP系统对流程进行统一管理。

  公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心及品质部等多部门协同完成。营销中心负责与客户沟通并确定产品需求；研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等；PMC部负责编制生产计划；采购部负责根据物料清单采购物料；制造中心负责生产加工、装配和调试；品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。

  公司以直销模式为主，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式，即公司与代理商达成协议，代理商自行购进产品，由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。

  公司经过多年的发展与沉淀，逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象，并通过存量客户推荐、公司通过收集渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同时，公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式，加强客户开发力度，在深入了解客户内在需求的基础上，营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案，进而与客户建立长期良好合作关系。

  公司是一家从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司作为国内领先的LED和半导体固晶机综合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业（C35）”。根据国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为新型电子元器件及设备制造，属于新一代信息技术产业的二级子产业，具体为：“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”，属于战略性新兴产业。

  半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，PC、手机、液晶电视等3C电子产品需求不断增加；同时在以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。根据世界半导体贸易统计协会预测，2024年半导体行业规模有望回升至5,760亿美元，增长11.8%。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。

  根据《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90～32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化，封装关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来巨大的发展空间。

  根据SEMI研究统计，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中，封装设备约占半导体设备市场规模的6%，其中焊线机占封装设备市场规模的32%。

  半导体封装环节重点主要是固晶及焊线环节，固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求，而焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一，具有极高的技术壁垒，使用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求，核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线）LED行业

  小间距LED显示具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，市场需求稳定，且近年来成本下降较快，形成对LCD与DLP替代的趋势，其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示。随着LED显示屏在租赁市场、HDR市场应用、零售百货、会议室市场需求增加，Mini/MicroLED渗透提速，推动LED市场迎来结构性改革。根据TrendForce集邦咨询预测，2027年LED市场产值有望成长至210.13亿美金，2022-2027年复合成长率达8%。

  Mini/MicroLED被看作未来LED显示技术的主流和发展趋势，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分，MiniLED的应用领域可以分为直显和背光两大场景。MiniLED直显多应用在大尺寸显示如室外大屏、指挥中心大屏、墙幕显示等领域，在超高清显示方面优势明显；MiniLED背光显示是在背光模组中使用LED实现分区控光，实现高动态对比度的同时可以避免OLED的烧屏问题，具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势。

  公司LED固晶机设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，固晶环节主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高良率的要求。随着Mini/MicroLED显示产品的研发升级，对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。

  电容器是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一，根据介质不同，可分为铝电解电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来，随着信息技术和电子设备的快速发展及全球制造业向国内转移，电容器需求呈现出整体上升态势，我国已成为世界电容器生产大国和出口大国。

  超级电容器又称双电层电容器、电化学电容器，是一种新型储能装置，其具有充电时间短、使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点。超级电容器作为高效储能器件，广泛应用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网、消费电子等重要领域，能够有效解决大负荷电路运行的难题，保证电力电子设备使用性能的正常发挥。目前国内超级电容器市场渗透率较低，发展潜力巨大。据QYResearch数据，全球超级电容器市场将从2020年的197亿元增长到2026年的583亿元，CAGR为16.5%，未来渗透率有望提升。

  公司电容器设备主要用在铝电解电容器的老化和测试环节，主要技术难点是对电容器设备性能一致性和稳定性方面有严格的要求，对电容器设备的相关参数如容量、漏电、阻抗，测试精度等都有相应的技术要求。

  锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广，将带动锂电池设备市场规模不断扩大，我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。据S&PGobaMarketInteigence数据显示，中国锂电池产能约占世界产能77%，是全球最大锂电池制造市场。未来几年，锂电池在动力电池领域和储能领域整体发展趋势积极向好。

  公司锂电池设备主要涉及卷绕机、制片机、及制片卷绕一体机等产品，目前国内动力锂电池主要采用卷绕工艺，卷绕机为中段工艺环节核心设备。主要技术难点在于生产过程中，对裁切极片的整齐度、极片毛刺、极片纠偏、卷绕等方面性能指标有严格的精度要求，对生产效率和软件与结构优化的更新需求频繁。

  公司是国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，在持续同步积极开拓半导体及LED领域的合作客户。历经多年技术积累和业务发展，公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体，与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系，并以此作为枢纽，进一步寻求更多合作伙伴，向世界提供中国方案。

  公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技002185）、通富微、固锝电子、扬杰科技300373）、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来获得大批业内优秀企业深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化，积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有效扩展公司在半导体封测领域中的产品应用和市场空间，助力公司未来多元化成长。

  在LED设备领域，公司的客户包括京东方、辰显光电、洲明科技300232）、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电600703）、国星光电002449）、鸿利智汇300219）、瑞丰光电300241）、雷曼光电300162）、恒芯达等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。

  公司自设立以来一直深耕电容器老化测试设备领域，凭借领先的技术优势和良好的服务质量，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一，并与艾华集团603989）、江海股份002484）、丰宾电子等业内头部公司建立深入合作。

  在锂电池设备领域，公司蓄势待发，积极投入研发，加强技术储备，力求差异化路线.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  当前，全球半导体行业景气度下行，但近年来，新能源、AI人工智能、自动驾驶、VR显示等新兴领域的发展和需求为半导体行业带来新的发展机遇，在经济发展与行业发展的双驱动下，产生巨大的半导体设备市场空间。在国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，国内半导体企业有望迎来黄金发展期，我国半导体产业发展前景明朗。

  在后摩尔时代，封装工序的重要性持续增加，半导体封装设备市场规模有望逐步增长，固晶作为半导体封装的重要工序环节，需求将同步增长，2024年4月，SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1,076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1,063亿美元。2023年芯片设备支出排名前三的中国内地、韩国和中国台湾占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。

  全球经济复苏缓慢，工业生产端表现弱势，造成LED行业市场需求出现波动，但总体还是市场规模逐步增加。根据Arizton预计，全球MiniLED市场规模将由2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元，年均复合增长率为149.2%。

  MiniLED芯片技术路线逐渐成熟，上游芯片厂商加码布局量产。MiniLED要求LED的芯片尺寸在100微米以下，且对于芯片发光的均一性等有很高的要求。目前MiniLED芯片主要采用倒装结构，可以满足芯片微缩化的同时提升发光效率，提高芯片寿命，MiniLED芯片生长外延技术逐渐成熟。下游终端客户出货需求拉动，叠加对MiniLED应用前景的看好，上游LED芯片厂商布局和扩产的意愿较强。

  近年来，各大厂商纷纷在Mini/MicroLED方面布局，固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素级，Mini/MicroLED显示产品对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求，未来固晶机设备将向着超高精度化、软件智能化、设备集成化方向发展，以此降低生产成本，提高生产效率与精度。

  随着市场需求的迅速扩大和国家新能源政策的牵引，超级电容器作为一种新型的储能器件，以其循环寿命长、高功率密度及能量密度、工作温度范围宽等优良特性，应用领域不断拓展，市场规模也在逐步增加。未来随着智能电网、轨道交通、消费电子等下游应用领域对超级电容应用的广泛普及，中国的超级电容器市场将持续保持积极增长态势。

  受到下游新能源汽车的带动，国内动力锂电池的产量保持高速增长态势，成为增长最为强劲的细分领域。根据国家工信部《2023年全国锂离子电池行业运行情况》统计，2023年我国锂电池产业持续呈增长态势，全国锂电池总产量超过940GWh，同比增长25%，行业总产值超过1.4万亿元。由于锂电池生产过程的工序复杂性、材料特殊性与多元性、工艺参数敏感性与高标准，且伴随着市场对高品质电芯需求的增长，迫使锂电池生产厂商采用大规模高程度的自动化生产模式，智能制造装备已成为锂电池生产流程中的必要装备，带动整个锂电制造设备市场规模的快速扩大。

  公司是国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，并积极开拓半导体及LED领域市场，公司主要服务于行业内企业生产线的智能化提升，将行业内前沿、创新、个性化的制造工艺、生产管理模式等落实到具体的智能制造装备中，与行业内一流企业协同发展的机制使得公司技术保持处于行业领先地位。

  经过多年持续的技术研发攻关，公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、机器视觉高速定位技术等核心技术；在LED和半导体固晶机领域，公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、MiniLED缺陷检测算法、智慧产线等核心技术，研发生产的LED和半导体固晶机具备与云平台管理和MES系统对接互通、大数据分析处理、智能控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本；在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术，研发生产的电容器设备已实现对生产产品实时数据监控，并具有大数据分析及传送功能，可有效对接MES系统，进行电容器的智能快速老化与检测；在锂电池设备领域，公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术及网络式多轴实时运动控制技术等核心技术，其中凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术等在圆柱形卷绕机和制片卷绕一体机中的运用，有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率；公司的持续技术创新能力与部分核心零部件自研自产能力，使得公司能够快速响应客户个性化需求、缩短交货周期，在提高设备质量的同时，降低了产品成本。公司紧跟下游客户技术发展的步伐，对Mini/MicroLED、半导体等领域智能制造装备新产品的研发投入了大量研发人员和资金，是率先研发出可用于MiniLED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。

  智能制造正在重塑全球制造业，中国制造的智能化是未来中长期发展趋势。未来公司将继续秉承“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念，立足中国、面向国际，持续加强研发投入，进一步增强公司的综合实力和核心竞争力，巩固与提高公司的行业领先地位。

  截至2023年12月31日，公司已获得327项专利和134项软件著作权。

  本报告期内在研项目有101个，其中结项项目有52个，上表所列在研项目为累计投入金额前十大的在研项目。

  公司自成立以来一直专注于智能制造装备产品的技术研发，公司将研发积累和技术创新放在企业发展首位，切实贯彻并坚持以创新作为企业核心竞争力，依靠自主创新实现企业可持续高质量发展。公司研发队伍的人员专业学科结构合理，涵盖电气工程、机械电子工程、电子信息工程、自动化、机电一体化、软件工程及测试等多个智能制造装备相关学科专业。公司研发团队在半导体、LED、电容器、锂电池等智能制造装备领域长期从事技术研发、产品开发等工作，对行业特点有充分的认识和准确把握，对行业前沿技术有较为深刻的理解，具备应对市场变化的快速反应能力及持续技术创新能力。

  报告期内，公司研发费用为9,653.02万元，占当期营业收入比例为9.28%。近年来，公司在Mini/MicroLED、半导体等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。截至2023年12月31日，公司已获得327项专利和134项软件著作权。

  在LED和半导体固晶机领域，公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、MiniLED缺陷检测算法、智慧产线等核心技术，研发生产的LED和半导体固晶机具备与云平台管理和MES系统对接互通、大数据分析处理、智能控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本；在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术，研发生产的电容器设备已实现对生产产品实时数据监控，并具有大数据分析及传送功能，可有效对接MES系统，进行电容器的智能快速老化与检测；在锂电池设备领域，公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术及网络式多轴实时运动控制技术等核心技术，其中凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术等在圆柱形卷绕机和制片卷绕一体机中的运用，有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率；公司的持续技术创新能力与部分核心零部件自研自产能力，使得公司能够快速响应客户个性化需求、加快交货周期，在提高设备质量的同时，降低了产品成本。

  公司充分利用在主营业务领域积累的研发技术和品牌优势，协同开拓原有下业客户半导体封装的需求，从而实现快速在半导体封装领域的产业布局及产品推广，并已经形成新的收入支撑点和盈利增长点，丰富了公司的产品矩阵。

  公司积累了多年聚焦智能制造装备的研究开发经验，并与下游客户建立了深度、稳定的合作，对行业及产品有深刻的理解。

  公司基于对下游应用行业市场的把握和自身技术研发的能力，产品应用领域不断拓宽，涉及半导体、LED、电容器及锂电池等不同的细分应用领域。同时，为了控制成本和应对外部环境风险，并保证公司在产品质量和技术方面的优势，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，相较于国内大多数设备企业普遍采用外购的模式，公司是国内少有的具备相关核心零部件自主研发与生产能力的企业。

  公司深耕智能制造装备行业多年，凭借在发展过程中积累的先进技术、优质的产品和专业的售后服务，积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑，成为国内外许多知名企业的优选合作伙伴。

  在半导体领域，公司的客户包括华为、长电、华天科技、通富微、固锝电子、扬杰科技、韶华科技等知名公司；在LED领域，公司的客户包括京东方、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电、恒芯达等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作；在电容器领域，公司的客户涵盖了艾华集团、江海股份、丰宾电子等知名公司。在与知名企业合作过程中，公司通过优质的产品不仅保证了现有客户的认同和持续合作，还获取了更多客户的关注和合作机会。

  公司下游客户对产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、技术研讨、需求回馈、技术改进、样机试用、批量生产、售后服务评价等环节。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。这种基于长期合作而形成的深度且稳定的客户关系是公司核心竞争力之一。

  公司注重从硬件平台建设、工艺流程完善、管理模式提升和员工观念更新等多方面持续推进产品制造体系的完善。公司按照ISO9001和ISO14001标准建立了一套健全、有效的质量环境管理体系，对公司与生产运营相关的各个环节进行控制，使公司在稳定扩张的同时保证了经营的有序、可控。同时，公司引入ERP系统、SRM系统等，从计划、采购、制造到检验、售后等各流程，有效整合配置公司的生产资源，为成本控制、产品质量提供了有力支持。

  公司根据智能制造装备产品生产流程的特点及需求，使人流、物流、信息流高效运行，科学合理设计布置各工序物料、设备、产品线、仓库的位置，使人员在车间内运动距离最短化；通过传送带等各种运输设备的选用，使车间内的物流实现了效率最高化；通过采用合理的信息管理系统，使各工序之间的信息传递准确及时；通过严格、高效的品控管理，实现了品质管理与生产流程控制的有机结合。

  公司自成立以来，一直专注于智能制造装备领域，始终坚持客户至上的服务理念，持续为客户提供卓越品质、高性价比的智能制造装备产品和高效、优质的配套服务。经过多年沉淀，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效、优质的配套服务能力，获得越来越多的国内外知名企业的认可，积累了丰富的优质客户资源和良好的市场口碑，成为国内外许多半导体、LED及电容器领域知名企业的优选合作伙伴，为国内半导体、LED及电容器智能制造装备行业发展起到了重要作用。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  报告期内，公司实现营业收入104,016.95万元，较上年同期减少12.12%；归属于上市公司所有者的净利润6,030.38万元，较上年同期减少70.55%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,796.08万元，较上年同期减少74.15%。

  2023年，受宏观经济不确定性增强及行业周期下行等因素影响，下游产业需求收缩，公司经营面临多重挑战，公司管理层积极采取措施进行应对，营收同比有所下降，但整体经营规模仍维持在较高水平，行业地位和市场占有率未出现重大不利变化。如未来市场需求出现持续下滑，且公司未能及时采取措施积极应对，则业绩存在继续下滑或亏损的风险。

  公司属于智能制造装备领域的细分行业，随着我国对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加，智能制造装备技术正处于快速发展阶段，能否不断推进公司产品的技术升级与迭代，能否及时研发并推出符合市场需求的技术和产品是公司能否保持持续竞争力的关键。公司在未来发展过程中，如果不能顺应产业发展趋势、作出正确的研发方向判断，在技术水平、研发能力等方面持续提升竞争力，则将面临技术升级迭代的风险，如公司不能及时做出调整，不断研发新功能、新产品，则公司将较难顺利实现未来战略规划目标。

  智能制造装备的研发生产不仅需要机械设计、工艺加工、自动化控制等方面的技术，也需要对智能制造装备行业有较为深入的理解与认知，因此，智能制造装备的研发生产需要高端的复合型人才；此外，公司产品的加工、装配、安装、调试等生产环节的专业性较强，关键岗位也需要熟练技术工人。一方面，公司的成功发展与核心技术人员、关键岗位熟练技术工人的贡献密不可分，如果公司不能提供较同行业企业更为优厚的待遇条件，公司存在技术人才流失的风险；另一方面，随着公司经营规模较快扩张和竞争优势的不断提升，对各类高层次人才的需求将更为迫切，尤其是高层次研发人才、擅长技术和市场推广方面的复合型人才，若公司不能及时吸引足够的优秀人才加盟，将会对公司技术研发、规模扩张带来较大的不利影响。

  公司目前主要服务于半导体、节能照明显示、消费电子、新能源等行业，与宏观经济的整体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏趋势，依然面临下行的可能，全球经济放缓可能对前述行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。如果未来国内外宏观经济波动较大，影响了下业的需求，会对公司的经营情况造成不利的影响，进而影响公司的盈利能力。

  近年来随着我国对智能制造装备业的重视程度和支持力度的持续增加，我国智能制造装备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、地缘等方面的优势逐渐显现。我国智能制造装备厂商的逐步崛起，可能引起竞争对手的重视，使得竞争加剧。智能制造装备市场的快速增长以及我国市场的进口替代预期，还将吸引国外行业巨头和国内有实力的智能制造设备商纷纷加入。上述企业在技术研发、资金投入以及服务规模上具备较强实力，加上行业内现有设备规模的扩张，使得行业的竞争更加激烈。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。

  目前公司的竞争对手主要为荷兰、日本、美国等国家及中国台湾地区的企业，如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品，或者提供更好的性价比或服务，若公司不能适应未来的竞争形势，可能会面临行业地位、市场份额、经营业绩等下滑的风险。

  公司所处的智能制造装备行业作为制造产业链中至关重要的环节，产品质量尤为重要。智能制造装备产业对设备质量有着严格的要求，可能出现因公司产品质量缺陷导致客户产生损失而被客户退货或索赔等不利后果，将对公司的经营业绩和市场声誉等产生不利影响。

  报告期末，公司的应收账款账面价值为75,517.07万元，占总资产的比例为28.90%。报告期内，公司的应收账款金额较大，占用公司较多的营运资金，可能导致公司流动性；若应收账款的对象出现信用恶化或者经营不善情形，导致无法支付货款的，公司将面临坏账损失，对公司的经营成果产生负面影响。

  此外，考虑到应收账款变现与短期负债付现的时间性差异，特别是若应收账款对象出现信用恶化或者经营不善情形，应收账款无法收回，公司将存在一定的流动性风险，对公司持续经营产生负面影响。

  报告期末，公司存货账面价值为60,262.41万元，占流动资产的比例为32.57%，金额及占比保持在较高的水平。

  公司期末存货余额水平较高与公司产品主要为智能制造设备以及下游客户的验收政策相关，公司采用“以销定产”的生产模式，设备从原材料采购到生产加工、出货至最终验收确认收入需要较长的周期，因此存货余额均较高。未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备发生大规模退货或原材料价格发生较动，公司存货将面临减值风险并产生较大损失，对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。

  公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，收入与前述行业发展息息相关。未来如果行业增长趋势减缓或行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等情形，公司将存在收入增速放缓甚至下滑的风险，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。

  1.公司享受了高新技术企业所得税优惠、研发费用加计扣除及软件产品增值税即征即退等税收优惠政策，该等税收优惠对公司的经营成果有一定影响。公司已经于2021年12月23日通过国家高新技术企业认定重新认定，有效期三年。如果未来国家调整相关税收优惠政策或者公司后续无法通过高新技术企业复审，则有可能提高公司的税负水平，从而给公司业绩带来不利影响。

  2.公司目前主要服务于半导体、显示、消费电子、新能源等行业，与宏观经济的整体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏趋势，依然面临下行的可能，全球经济放缓可能对服务行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。如果未来国内外宏观经济波动较大，影响了下业的需求，会对公司的经营情况造成不利的影响，进而影响公司的盈利能力。

  报告期内，公司实现营业收入104,016.95万元，较上年同期减少12.12%；归属于上市公司所有者的净利润6,030.38万元，较上年同期减少70.55%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,796.08万元，较上年同期减少74.15%。

  二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。

  公司始终坚守“创新、高效、和谐、务实”的企业精神，以“团结务实、持续发展、精益求精、顾客至上”为方针，秉承“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念，坚持以市场需求为导向，立足中国、面向国际，不断创新超越现有技术，通过建设完善研发体系、采购体系、生产体系、营销体系及管理体系，提高公司对新产品的研发能力，提升对市场需求变化的快速响应能力，不断精进对核心零部件的自研自产程度，深度适配全球客户的实际全场景应用需求，从而提高产品核心竞争力，保障公司可持续的高质量发展。

  公司将结合自身的战略布局，顺应行业发展趋势，紧跟国际一流客户的“全球化产业布局”，适时调整发展方向与定位，在半导体及LED等行业智能制造装备产业链的更多环节实现进口替代，逐步成为面向全球市场的国内领先、国际一流的智能制造整体解决方案提供商。

  公司深知技术研发创新是企业生存和发展的内生动力，一直在根据自身战略布局有序不断的提高研发投入。未来公司将基于现有技术研发平台，一方面，结合客户动态需求对产品的技术和工艺进行持续改善，不断深化对不同客户应用场景的适配；另一方面，探索开发主营业务上下游环节，不断加强核心零部件自研自产，以满足客户对供应链国产替代的需求。

  此外，公司也将积极促进与外部科研院校、研究所、国内外知名企业等机构开展合作研发，紧跟行业发展前沿，增加前瞻性研发项目，切实提升公司的综合研发能力。

  人才是公司可持续高质量发展的“活力之源”，公司始终把人才发展放在极其重要的战略地位。公司将根据发展规划和现有人才储备状况，继续加强和完善多层次人才梯队建设，坚持推进人才内部培育，对人才进行选拔、培养、考评及任用，培养现代化企业需要的高层次研发人才和复合型人才。

  公司也将不断完善人才激励计划和人力资源管理制度，营造良好的工作与生活环境，优化绩效考核体系，持续提升员工的薪酬水平和福利待遇，充分运用员工持股计划及股权激励等方式，增强员工团队的凝聚力，确保人才队伍的稳定发展，提高员工职业价值感，推进公司发展战略和经营目标的实现。

  报告期内，公司凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，在半导体封装及锂电池设备领域进一步开拓市场。未来，公司将依托过硬的行业领先技术和高效优质的售后服务，扩大专业化的业务营销队伍建设，根据市场变化情况调整团队资源配置，对主营业务及后续开拓业务进行统筹规划，成立相应事业部门，加快中小企业客户群体的辐射速度，提升市场营销及服务水平，在产品销售、售后服务、培训等环节为客户提供专业化的解决方案和增值方案，进一步满足日益扩大的市场需求。同时公司也将继续发挥存量优质客户群体优势和品牌效应，携手优质客户深化现有合作，形成强有力的示范效应，逐步推进海外战略布局，进一步提升海外影响力，为公司持续发展探索新的增长动力，致力于为全球客户提供一流的智能制造整体解决方案。

  2024年，公司将大力推进新益昌高端智能装备制造基地项目，全力建设高端智能装备生产线，深度适配现有“云星空ERP系统”，确保产能有序稳步攀升。出于对行业发展形势、公司长远发展规划及产业布局的战略考量，公司将通过统筹规划、科学高效调配中深两地产能资源，推进新益昌高端智能装备制造基地项目建设期间的产能迭代，保障有充足的产能空间应对不断增长的市场需求，并进一步控制生产成本，提升生产资料使用效率，缩短产品交付周期，提高产品质量。

  目前公司已经具备规范的治理结构和内控制度，随着经营规模的不断增长，相关法律法规的不断完善，公司将持续优化自身的治理结构，细化更新各项制度，将法律法规和相关政策切实融入公司制度体系中，严格保障公司规范运作，强化各项决策的科学性和透明度，保护公司股东特别是中小股东的利益。建设更加严格高效的风险控制机制、科学有效的内部决策机制和敏锐的市场反应机制。此外，公司将建设更加严格高效的风险控制机制、科学有效的内部决策机制和敏锐的市场反应机制，切实提升公司规范运作水平。

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  近期的平均成本为65.62元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

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